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快科技2016:年度十大硬件新闻

2020-09-02 03:53
 

澳门尼维斯人网址 一眨眼,2016年就被写入了历史。年末岁首之际,回望走过的日日夜夜,不由得感慨良久。入行11年,也算是有幸见证了硬件行业的一段历史,有高潮,有低谷,有亢奋,有失落,都是人

  一眨眼,2016年就被写入了历史。年末岁首之际,回望走过的日日夜夜,不由得感慨良久。入行11年,也算是有幸见证了硬件行业的一段历史,有高潮,有低谷,有亢奋,有失落,都是人生无比宝贵的收获。

  如今谈起硬件,尤其是PC DIY硬件,很多人的热情都已经不再,即便是移动硬件,仿佛昨天还是热闹纷呈,今天就都意兴阑珊了。其实这都是正常的社会发展规律,任何事物都必须经过的阶段。

  从根本上讲,无论电脑还是手机,都已经成为人们日常生活的必需品,普通人对于它们已经不太在意内部究竟是用了什么硬件、能跑出多少分数,更关心的是可以给我带来什么样的实际体验。反过来,这也对厂商提出了更高的要求,即不能只盯着单纯的产品,更要注重给用户的真切感受。

  当然了,良好的硬件配置是产品的根本所在。没有坚实的基础,使用体验也无从谈起。从这个角度说,硬件就仿佛足球场上的优秀裁判,不会让你感觉到他的存在,但他掌控着全场。

  在半导体行业,Intel的大名绝对是如雷贯耳,多年来一直引领着整个行业前行,即便经过奔腾4那样的重大挫折,也能迅速扭转,重执牛耳,让一众对手望尘莫及,不过近年来,Intel似乎也是疲态尽显,不管是出于技术产品还是市场策略考虑,完全没有了以往衔枚疾进的势头,变得步履蹒跚。

  想当年,Intel提出了Tick-Tock策略,CPU架构和工艺逐年交替升级,那速度让人惊叹,压得对手都喘不过气来,但是现在改成了工艺-架构-优化(PAO)的三步走,明显慢了下来,实际执行起来更是蜗牛一般的速度。

  按照早先的正常规划,Intel会在2014年初进入14nm时代,但无奈进展不顺,不得不拿出个简单提升频率的Haswell Refresh应付了事,还强行搭配味同嚼蜡的9系列新主板,让整个行业唏嘘不已。

  一直到2014年底,14nm Broadwell才终于面世,但首批仅限U/Y系列移动低功耗版本,高性能的笔记本和桌面平台拖到了2015年,其中桌面还只有象征性的两个型号。

  2015年下半年,Skylake大张旗鼓地普及了14nm工艺;2016年中,Intel又带来了新一代发烧级平台Broadwell-E,首次使用14nm,首次奉上桌面十核心。旧日的雄风仿佛回来了,但接下来的发展恐怕谁也没有想到。

  就在大家翘首以盼2016年底到2017年初的10nm Cannon Lake之极,Intel却突然强行加入了一个Kaby Lake,还是14nm,相比于Haswell Refresh更有诚意但远远算不上真正的新一代产品,而且今年只发布了U/Y系列低功耗移动版,高性能版和桌面版得等到2017年了。

  好吧,按照新的三步走策略,这也是可以理解的,但根据最新的爆料,Kaby Lake之后还是没有10nm,而是一个新的14nm Coffee Lake,预计2018年初诞生,这就意味着14nm这一个工艺要用四代产品!

  Coffee Lake将首次为桌面主流平台带来六核心,这是大家期盼已久的变化,算是一个很好的慰藉,但却掩盖不了Intel的迟滞,照这么看得等到2019年才可以看到Intel 10nm了!

  先进的制造工艺曾经是Intel最大的法宝,这也是Intel最为自豪的,号称要以此秒杀所有对手,但是如今台积电、三星已经纷纷开始量产10nm(尽管和Intel的不能完全直接对比),AMD也野心勃勃要跨过10nm而直奔7nm,Intel到底是怎么了?

  从技术和产品角度讲,半导体工艺越先进,难度越大,即便是对于Intel这样的超级巨头也举步维艰,而且不同于台积电、三星,Intel的工艺要照顾各个市场,高性能计算、服务器、桌面、笔记本、低功耗、嵌入式等等都得兼顾,难度可想而知。

  从市场和策略方面看,Intel目前缺乏真正的竞争压力,自然也就没有动力一路狂奔,而且当前的形势下,太过于专注处理器已经过于狭隘,Intel也在尝试转型,已经确定了未来要大力投入的八大领域,包括人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、体育、机器人、精准医疗、中国制造2025。

  总之,2016年对于Intel来说并非爆发之年,而是一个承上启下的过渡阶段。不妨期待AMD这次能真正雄起给Intel以压力和动力,也期待Intel能在新的领域再展雄风。

  AMD复兴崛起,被很多网友调侃为业界一大假象,说的主要就是AMD处理器。K7/K8和64位时代辉煌一时之后,AMD处理器就彻底沉沦了,尤其是一度准备搭档大任的“推土机”却成了付不起的阿斗,就彻底放弃了高端市场,APU在中低端混得风生水起算是挽回了一些颜面。

  经过这么多年的蛰伏,AMD的终极大招、全新架构Zen终于要瓜熟蒂落了。和当初的推土机一样,人们对它给予了太高的期望,尤其是在Intel不停挤牙膏的情况下,但是和推土机不同的是,目前的种种迹象都显示,Zen这次或许真的有戏!

  这半年来,AMD已经多次在私下和公开场合谈论、展示Zen,还给它起了个别具深意的新名字“Ryzen”,既包含了Zen,也有Risen崛起的意思。

  设计方面,Ryzen/Zen将首次使用14nm工艺制造,而该工艺的优秀已在GPU显卡上得到了很好的验证,架构上则从底层全新设计,桌面上最多8核心并终于支持同步多线GHz并且发布时还会更高,支持DDR4、PCI-E 3.0、NVMe、USB 3.1、SATA Express等一系列新技术,尤其是加入了SenseMI技术,可以实时感知运行状态,或降低功耗,或加速提升性能,还可以智能学习预测用户行为,大大提高能效。

  按照AMD一贯的说法,Ryzen将比推土机家族的终极版本挖掘机提高至少40%的能效,而从目前的迹象看,它完全有能力战平乃至超越Intel Core i7-6900K这样的顶级平台,八核对八核并不输阵。

  当然了,以AMD的实力和规模,我们不指望它能将Intel打趴在地,只要能缩小与Intel顶级平台的差距就足矣,那样双方实力均衡,更有利于给用户带来更实惠的产品。哪家独大都不是什么好事儿,这一点已经得到了无数次验证。

  Ryzen平台将在2016年初正式诞生,之后陆续进入笔记本、服务器、高性能计算,下一代APU也会集成新架构。如果一切顺利,不再有啥意外,AMD处理器在经过今年的积蓄之后,2017年可期!

  不同于CPU处理器领域的一片沉寂,只能期待明年,GPU显卡今年是彻底爆发了。由于台积电20nm工艺专攻移动设备,GlobalFoundries 20nm工艺不上墙,NVIDIA、AMD不得不多年蛰伏,直到今年台积电16nm FinFET、GlobalFoundries 14nm FinFET工艺纷纷爆发,才彻底释放洪荒之力。

  NVIDIA以往很少第一时间尝试新工艺,但这次实在是憋坏了,台积电16nm搭配全新的Pascal帕斯卡架构,一发而不可收拾:桌面、笔记本、高性能计算、人工智能深度学习等各领域全面铺开,异常激进,短短几个月就完成了新一代产品的全方位布局,并凭借自己一贯强势的市场把控能力,牢牢占据主动权。

  NVIDIA这几年的GPU架构都非常注重能效,也就是用尽可能低的能耗,发挥尽可能高的性能,这无疑是一个非常明智、非常受欢迎的策略,非常符合当前的社会趋势。

  君不见,即便是顶级的Titan X,功耗也仅仅250W,GTX 1080更是做到了180W,于是厂商们也有了极大的发挥余地,除了做高做强做大,什么半高式刀版、单插槽、静音都遍地开花,消费者也有了极为丰富的选择。

  由于对手速度相对慢半拍,而且新一代目前只有中低端产品,高端缺乏竞争,NVIDIA更显得游刃有余,财源滚滚而来,财报数字相当好看,股价也是节节攀升。

  除了核心显卡业务,NVIDIA对于新业务拓展也是非常用心。高性能计算、自动驾驶、人工智能、深度学习、虚拟现实等等,都做的有声有色。虽然还不是支柱性业务,但却为未来铺好了路。

  另外任天堂新主机Switch、NVIDIA新机顶盒SHIELD TV,也都有望用上基于帕斯卡架构的Tegra芯片,更是开拓了一片新天地。

  2016年的NVIDIA可以说是春风得意,各方面形势一片大好,尤其是产品布局几乎每次都能抢先对手一个身位。展望2017年,NVIDIA要做的主要就是巩固并拓展当前局面,看对手动作而后发制人。至于下一代架构Volta(伏特),大概得等到2018年了。

  这些年,AMD似乎一直扮演着“万年老二”的角色,CPU处理器被Intel死死摁住,GPU显卡则经常被NVIDIA打压,基本维持着四六开。现在,Zen架构终于有望翻盘,Polaris也真的就像北极星一样,照亮了AMD显卡的前进之路。

  类似NVIDIA Pascal,AMD Polaris也是同时上了全新工艺和架构,只不过选择了GlobalFoundries 14nm FinFET“女朋友”虽然经常炸雷,但这次的14nm工艺得到了三星的鼎力支持,终于扬眉吐气了一把,也大大振奋了AMD,CPU/GPU订单一股脑都扔了过去,甚至要联手跨过10nm而直奔7nm。

  好吧有些跑题了,继续说AMD Polaris。虽然不像NVIDIA一次性实现了从高端到低端的全覆盖,Polaris也是颇有声色,上来就直奔性能级市场,这也是AMD一贯很喜欢的“甜点”价位。RX 480尤其是以200美元以下首款显卡的身份而自豪,RX 470D还玩了一把中国特供。

  总体而言,RX 400系列在面对NVIDIA GeForce 10系列的时候并不占太大优势,但也不差多少,表现仍然可圈可点,再加上此前的Fury系列、R200/R300系列,AMD显卡这两年受到了用户和玩家的青睐,市场份额也在2015年第二季度跌至18%的低谷之后一路回升,目前已经达到30%,虽然还是不如前些年但看这架势还有望继续攀升。

  除了硬件,AMD如今在软件上投入了相当大的精力,驱动已经焕然一新。去年底AMD推出了全新设计的Radeon Software Crimson Edition,今年底更是打造了ReLive重生版,无论性能、稳定性还是易用性都上了一个大台阶。

  得益于AMD与游戏开发商越来越深入的合作,驱动对最新和热门游戏大作的支持优化也是越来越及时、完善,选择A卡的游戏玩家也是越来越多。

  另外在专业领域,AMD也是持续发力,打造了新的Radeon Pro系列工作站产品,准备了新的Radeon Instinct深度学习产品,开发了ROMc异构开源开发平台,并有企业版驱动助力。

  明年,AMD将拿出新一代大核心“Vega”(织女星),揭开和NVIDIA的新一轮高端决战,这也是广大用户翘首以盼的。关于Vega,限于保密协议还不能说太多,但总之期待它是不会有错的!

  不管处理器大战还是显卡对决,就算变化再大,似乎也不能点燃众人的激情,而在一系列PC配件中,如今可以说唯有SSD固态硬盘能让大家激动激动,因为它带来的变化是最为真真切切的,是每个普通人都能感受到的。

  经过这些年的发展,SSD已经彻底平民化,性能、容量、可靠性都不是问题,绝对的装机绝配,有人甚至已经不再使用机械盘。

  2016年的SSD市场也是精彩纷呈,亮点多多,很多新技术都得到了真正的普及,首要就是TLC。

  这种新型闪存从一诞生就颇具争议,毕竟它的性能、寿命都不如SLC/MLC,但一则成本低,容量可以做得更大,二则随着技术的改进它已经完全可以满足日常需求。现如今,三星、东芝、闪迪、Intel、SK海力士、美光等六大闪存生产商都已经全面转向TLC,几乎所有的SSD品牌也都进入了TLC时代,很多手机也都用上了它,大势所趋。

  然后是3D堆叠技术,对于提升闪存容量起到了至关重要的推动作用,各大厂商都在积极发展:作为先驱的三星已经发展到了第四代3D V-NAND,堆叠多达64层,下一步要超过100层;东芝奋起直追,也达到了64层;美光毫不示弱,不久前刚宣布3D产量已经超越2D,并即将量产第二代

  3D、TLC搭档简直是一对绝配,可以轻松提升容量、降低成本,无论厂商还是消费者都不能不爱。事实上如今新的TLC也几乎都是3D堆叠的。

  哦对了还有个QLC,即每单元4-bit,比之3-bit每单元的TLC更进一步,结果就是成本更低、容量更高、寿命更短。最后一点自然是要改善的重点,Intel、闪迪、美光、东芝、三星等等都在研究攻关,有业内人士预计到2020年左右就会普及到如今TLC的地步。

  还有M.2,这种迷你、强悍的新型接口已经走入千家万户,中高端主板、笔记本都将其作为了标配。传统的SATA 6Gbps接口已经没有潜力可挖,新规划的SATA Express几乎无人搭理,mSATA因为天然限制已被基本淘汰,M.2则是异常灵活,可以走SATA、PCI-E通道,可以走支持AHCI、NMVe协议,无论高端还是低端都可以灵活适应。

  TLC、3D、M.2这三点几乎是如今每家SSD厂商都不可或缺的元素,而从它们的普及也可以看出,便宜好用才是老百姓最喜欢的。即便是高高在上的NMVe协议,也有望在两三年内步入寻常百姓家。那时候,或许我们终于可以彻底扔掉不思进取的机械硬盘了?

  虽说“PC已死”这样的说法有些夸张,但这些年,PC行业的生气和进步速度的确是大不如前,曾经不可一世的关注度被一个叫智能手机的家伙抢走大半。

  但今年一个有趣的变化是,手机厂商竟然做起了笔记本,这是要革老大哥们的命吗?

  其实答案从联想集团副总裁、中国区总裁童夫尧在3月份的一次采访中就能找到答案:“它代表着PC不像以前大家所想象的是一个夕阳产业,有大量的跨界的好朋友们进入,这说明市场需求依然很庞大。”

  背后的数据支撑是目前全球有5亿台使用至少五年以上的旧PC仍在使用,这也就意味着2~3年内笔记本将迎来一次大的换机潮。只是小米和华为的方式略有不同,华为选择的是商务范儿更浓的二合一商务笔记本Matebootk(类似Surface的产品形态),小米则是超极本和轻度游戏本。

  按照杨元庆的说法,PC一定会走向专业化的细分市场,目前游戏本已经打出一片天,小米和华为显然有自己一番跑马圈地的考量,或者是对未来智能设备融合的一种提前布局。

  如果再结合近日,高通宣布骁龙处理器对于Windows 10桌面操作系统的支持后(号称 性能堪比Intel i3),事情就变得更加有趣了。ARM和x86 Win32的水火不容被微软、高通完美解决,他们承诺在明年推出骁龙835的笔记本。

  所以很有可能的现象是,小米、华为这类常年驾驭ARM架构、与高通合作的手机厂会率先把握住先机,在无风扇、超轻薄、轻度网页办公这类笔记本形态中有所作为,比如后者的Matebook用ARM踢走Intel m3等。

  再换一种思路,那就是传统平板、大屏手机也有了驾驭桌面Windows 10系统和x86程序的现实基础。

  目前,除了联想、苹果、华硕,几大PC厂商做智能机都折戟沉沙,华为、小米们的2017有精彩的无限可能,但考验仍然不小。

  “无芯”曾是中国半导体的阿喀琉斯之踵,更别提高端芯片了。在桌面CPU常年难以突围的时候,华为却借着智能手机的大势用麒麟芯片为自主产品打开了掠食之口。

  众所周知,芯片研发对资金、技术、人才要求极高,所以手机厂商那么多,具备自主芯片研发实力的,屈指可数,目前只有苹果、三星和华为。

  今年10月19日,华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片,性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。最耀眼的是麒麟960的性能表现,从官方给出的GFXBench跑分来看,麒麟960已经超过了骁龙821(包括GPU),仅次于苹果A10。

  它另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带,首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外,华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制,取消外挂威盛CDMA基带,很大程度上解决了功耗问题。

  虽然高通已经公布了10nm的骁龙835芯片,但不能拿一款正常迭代的产品来抹杀麒麟960的现实意义,它在多个指标上超越高通,表明中国高端芯片是走得通的,而且要走向全世界。

  这样一来,其实最为受益的还是广大消费者,毕竟多一种选择就意味着一种新的性价方案,现在,麒麟970的初步信息也已经曝光,消息称,麒麟970目前已经投片,预计2017年第一季度量产,具体规格可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合,这也将是台积电首波量产的10nm工艺芯片。

  Intel今年才推出了首款消费级的十核桌面产品i7-6950X,而它移动平台的年轻小辈们却抢先了,联发科Helio X20/X25(M6797)成为最积极的代表,只是,有些孤独。

  从设计思路上来讲,联发科规划的应用场景无比美好(2个A72大核做主力,负责高性能的任务处理,4个高频A53做辅助,4个低频A53做助攻。然后这十个核心有不同的频率,并且支持频率动态调节,不同的核心之间还能任意搭配,实现在高性能和节能之间有更多的搭配),但无奈安卓厂商众多,系统ROM思路不一,实际调度起来往往不尽如人意,更关键是,说好的发布之初冲击3千元+,结果就是有厂商迅速“玩坏”。

  其实笔者翻阅资料后发现,Helio X20在去年5月就发布了,不过直到今年3月方才正式推出,4月,首款采用X20的十核手机乐视超级手机2发布。

  如果不是乐视、红米的低价“倾销”和魅族在产品层面的强援,也许首款十核真的就因为 实际性能表现被对手骁龙820、三星8890甚至麒麟950/960淹没。

  其实简单回顾下手机SoC的核“芯”里程不难发现,联发科真的只是新手,但却是他们把“核战”的口号推向高潮,然后结果就高通MSM8x60处理器的量产,智能手机在核芯数量上终于赶上了PC的脚步(双核);一年之后(2012年),NVIDIA携Tegra 3之威,为智能手机推开了四核时代的大门;又过了一年(2013年),三星带来了全球首款“4+4”八核处理器Exynos 5410。为了区分,联发科将MT6592标榜为“真八核”,此后一发不可收拾,直到上文中三从集的X20。

  时间拨回到9月份,联发科又发布了Helio X30,终于换用激进的10nm制程,外界认为有望从根本上发挥多核的集群效能,毕竟之前为了省电、降温,20nm下X20的 A72不得不显得那么保守。

  传言明年的骁龙835也要重回8核,而苹果的A10也罕见启用了Big.Little 四核设计,多核心和实用性之间开始迎来正相关的春天了吗?

  今年,虚拟现实成功敲开了大众认知的门,Oculus Rift、HTC Vive、三星Gear VR、Playstation VR等一大波产品涌现,由于行业太新且标准灵活,深圳的白牌VR产品更是如雨后春笋,几百元甚至几十元的低价设备也杀入市场收割用户。

  一时间,既有黑科技属性爆表的万元尤物微软Hololens(AR产品),也有数千元的Vive、PS VR作为中坚力量,还不乏配合手机或配合“左右模式”片源的玩具VR。

  虽然看起来生机勃发,但必须承认的是,内容匮乏依旧,市场上还没有一款代表性的游戏真正打开市场,如果至今未登录国区的《精灵宝可梦:GO》算的话

  另外在技术层面,硬件上,沉浸感越强越容易眩晕,设备使用中的眩晕问题很难完全解决;设备本身的重量也会对使用造成很大的限制;设备上外接的电缆以及数据线为使用带来的不便、设备提供的视野等也是硬件上需要改善的地方。

  就目前而言,手机VR受限于设备屏幕分辨率,PC VR则把低延迟放在了开发首位,即使是最火的Oculus和HTC Vive在画面上都有着被人诟病的颗粒感。

  但换一种角度,这也驱动了硬件的进步,比如手机的SoC、游戏主机/电脑的显卡等,VR Ready已经成为其不得不提及的卖点。

  我们有理由相信,正如Facebook CEO扎克伯格所言,VR很可能会成为下一个计算平台,但从历史进程来看,第一款智能手机出现在2003年,真正普及却是在多年之后。

  2016年VR爆发势不可挡,但这个元年也意味着前路依旧崎岖不平,当然,这里更多的是指,已经站上或者准备进入赛道的诸多“选手们”。

  之所以把5G并入硬件新闻,是因为在今年,5G技术终于有了看得见摸的着的实物,如高通的全球首款5G基带X50(下载速度1Gbps)、6GHz以下5G NR原型系统、中国IMT-2020(5G)推进组5G第一试验阶段顺利完成、以中国华为公司主推的Polar Code(极化码)方案,成为5G控制信道eMBB场景编码方案(信令编码)等。

  那么5G快、时延低是几乎不用多想的优势,除此之外,还有功耗低于4G、电信设备大幅度降价的前瞻远景。

  中移动副总裁李正茂曾表示:“4G到5G时代,单位比特的传输成本降低了1000倍,那么我们也希望电信设备价格也降低1000倍,成本是决定运营商在数据时代能否盈利的关键。” 换言之,通信将越来越“贱”是未来的趋势。

  当下,5G的技术方案和标准仍在制定中,比如对于频段的运用,华为、诺基亚专注于Sub-6GHz,高通则为韩国KT、美国Verizon等拿出了高频毫米波(30GHz至300GHz)的方案。

  不过,业内普遍认为,在2G、3G、4G时代,有多个版本的技术标准(例如,4G就有我国主导的TD-LTE和国外企业主导的FDD-LTE之分),从产业发展趋势来看,5G将形成统一融合的单一标准。

  很快,全景视频(移动端也能实现)、自动驾驶汽车(1平方公里内可同时有100万个网络连接)、互联网机器人(实时反馈医生指令)、虚拟现实(高清、低延迟实时计算传输)将拓展移动网络的应用场景,明年中国移动将开始5G的外场实验,2018年5G标准出台,最快在当年的韩国平昌冬奥会上看到商用实例。

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